Nuestras formulaciones satisfacen los requerimientos más exigentes de aplicaciones de sellado, encapsulado y colada en varias industrias, incluyendo aparatos electrónicos, automotriz y aeroespacial: resinas para condensadores, interruptores, transformadores, sensores, tarjetas electrónicas, bobinas, aparatos electrónicos, filtros.
 
Nuestros sistemas pueden resistir altas temperaturas asociadas a procesos de soldadura sin plomo. Su pureza se combina con una excelente estabilidad mecánica y química, minimizando contaminación y maximizando seguridad durante el manejo de componentes electrónicos sensibles.

SISTEMAS DISPONIBLES:

  • Epóxicos y de poliuretano
  • 100 % libres de solvente
  • Proceso personalizado
  • Alta resistencia al desgaste
  • Alta pureza
  • Resistencia mecánica
  • Resinas retardantes a la flama
  • Propiedades dieléctricas
  • Excelente estabilidad dimensional
  • Resistencia química y ambiental
  • Excelente desempeño con tempertura
  • Resistencia al choque térmico
  • Resinas “Re-entrable/dig-outable”
  • Conductividad térmica

Todas nuestras resinas se pueden adaptar a sus requerimientos. Todos los productos se componen de dos partes y pueden curarse a temperatura ambiente. Los sistemas SikaAxson están diseñados para integrarse eficientemente a sus procesos de aplicación.